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Governo anunciará em breve benefícios para indústria de chips

O governo deve anunciar em breve dois novos pacotes de medidas para incentivar o segmento de tecnologias da informação e comunicações (TIC), com foco principal para as áreas de semicondutores e banda larga. A informação foi revelada nesta quarta-feira, 3, pelo ministro da Ciência, Tecnologia e Inovação, Aloizio Mercadante, durante evento da Confederação Nacional da Indústria.

Sem acrescentar mais detalhes, ele limitou-se a reafirmar que uma das metas do governo é estimular a criação de uma indústria de semicondutores no país e que estes novos benefícios têm por objetivo garantir condições para isso. “Essas medidas serão anunciadas em breve pela presidente Dilma”, afirmou o ministro, ressltando que estas terão especifícações diferentes, mas serão articuladas. O assunto de semicondutores, inclusive, disse Mercadante, será alvo de uma viagem que ele fará à China e Coréia do Sul. Na Coréia o ministro revelou que se encontrará com representantes da Samsung e LG – fabricantes locais de semicondutores.

Ele salientou ainda que a Foxconn deverá iniciar a produção do iPhone, da Apple, no Brasil em setembro, para posteriormente começar a fabricar o iPad no país.

O presidente do Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES), Luciano Coutinho, comentou que o banco pode auxiliar nesse processo de incentivo à construção de uma indústria local de semicondutores por meio de empréstimos. “Estamos estudando sobre essa possibilidade”, disse.

Essa estratégia para atrair uma indústria de semicondutores para o Brasil é também um foco da Associação Brasileira da Indústria Elétrica e Eletrônico que ficou de apresentar uma proposta com esse foco para o governo federal.

Fonte: TI Inside

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