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Governo ampliará índice de nacionalização de tablets, smartphones e TVs

Nesta segunda-feira, 13, em inauguração de nova linha de produção da unidade fabril da Ericsson, em São José dos Campos (SP), o ministro da Ciência e Tecnologia, Aloizio Mercadante, afirmou que o incentivo à fabricação local de equipamentos de alta tecnologia é uma das prioridades do governo. “A criação de regras para estimular essa produção está em pauta e é mais do que necessária para reduzir o déficit da balança nessa cadeia, que já ultrapassa os US$ 18 bilhões”, diz. Entre essas regras, segundo o ministro, estaria a de ampliação do índice de nacionalização dos componentes dos tablets, que atualmente é de 20%, para que fabricantes possam receber os incentivos fiscais e tributários da Lei do Bem. “Os tablets representam o futuro não só no mercado como um todo, mas também da educação. Só na rede pública (de ensino) temos um público potencial de usuários de 69 milhões de alunos. Por isso, dentro dos próximos três anos, esse índice de nacionalização será de 80%”, prevê. “E queremos ampliar essa política para outros dispositivos, como TVs, smartphones e notebooks, mas faremos isso progressivamente”, acrescenta.

Para Mercadante, a produção de chipsets no País é um dos principais desafios para a consolidação de uma indústria local de alta tecnologia e, para isso, o governo lançará mão da Ceitec, sua fábrica de semicondutores localizada em Porto Alegre, Rio Grande do Sul. “Já estamos atuando no design e no encapsulamento de semicondutores em parceria com a Smart. O próximo passo é a produção local, que gera muito valor agregado e mão-de-obra altamente qualificada”, diz. Segundo o ministro, uma indústria de chipsets demanda cerca de 1 mil engenheiros somente na linha de produção.

Para resolver a crônica carência de mão-de-obra especializada no setor de tecnologia, o ministro revelou que nos próximos três anos cerca de 75 mil estudantes devem receber do governo bolsas de estudo para ingressarem nas melhores universidades de engenharia do mundo.

Fonte: TI Inside